晶盛机电取得新突破 已研发出8英寸碳化硅外延生长设备

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在第三代半导体设备领域，晶盛机电(300316)又一次取得重要技术突破。

6月27日该公司官微显示，已于近日成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，引领国内碳化硅行业技术升级。

晶盛机电表示，此次8英寸单片式碳化硅外延生长设备的成功研发，标志着公司在碳化硅行业的技术研发能力迈上了新台阶，为国内碳化硅行业技术、产能升级提供了充分的设备保障。此前，晶盛机电已成功开发了6英寸碳化硅外延设备，技术性能和市占率均居国内前列。

据悉，相比于6英寸，8英寸碳化硅晶圆的边缘损耗更小、可利用面积更大，未来通过产量和规模效益的提升，成本有望降低60%以上。而8英寸单片式碳化硅外延设备，可兼容6、8寸碳化硅外延生产，在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术基础上，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。

在半导体材料设备领域，晶盛机电凭借持续多年的科研创新，积累了先进技术优势。2022年报显示，公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，并建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，通过持续加强技术创新和工艺积累，逐步实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控。

目前，晶盛机电子公司晶瑞电子的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外延的厚度均匀性%以内、掺杂均匀性4%以内，已达到行业领先水平。晶盛机电指出，公司研发出的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，可为行业提供更为先进的技术支持，推动碳化硅行业的快速发展。

作为第三代半导体材料，碳化硅具有耐高温、高电压、高频率、高功率等优良性能，被广泛应用于电力、通信、光电、新能源等领域。据Yole预测，2022年全球碳化硅市场规模或将达亿美元，同比增长%，预计到2027年市场规模可达亿美元，2021—2027年复合增速超30%。

去年，晶盛机电实现营业收入亿元，同比增长%；实现净利润亿元，同比增长%。业绩增长的原因就包括公司半导体装备订单量实现同比快速增长；加速第三代半导体材料的布局，实现大尺寸碳化硅晶体制备的重大突破。

晶盛机电表示，未来，公司将继续秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的使命，持续加强技术创新和研发投入，为碳化硅产业的发展和科技进步不懈努力。同时，公司将积极推进绿色智能制造，努力实现生产过程的数字化、智能化和绿色化，为客户提供优质的产品和服务，为社会创造价值。

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